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厦门恒兴集团投资板块再添新动向。近日，江苏中科智芯集成科技有限公司（下称“中科智芯”）完成新一轮融资，直接融入现金超1.5亿元，该轮增资由浑璞投资、新鼎资本、厦门恒兴集团及旗下厦门宝拓资源有限公司等多家机构共同完成，本轮所融资金将主要用于晶圆级先进封装相关设备购置，该轮融资的完成也进一步说明投资机构对国内先进封装市场以及中科智芯发展前景充满信心，并为推进中科智芯的快速发展和后续战略规划打下坚实基础。

中科智芯于2016年2月22日为安徽南京资源能力定制经开区鳳凰湾手机内容制造业园申请建成，用于2021安徽省部级巨大制造业工作的中科智芯由很多家五百强企业微手机所、华进半导体行业、TCL创投等很多家持股人项目投资构建而成，申请资源为24028.59万美元。

经由历经四年多的的发展，中科智芯所为我国国内家颈部的设计司带来了封裝测式贴心服务规划，并已刷快广大雇主同意，达成了从零到一的超过。

近年中科智芯已新一轮掌控晶圆级二极管封裝制作工艺，有了各国高新的技术工艺应用的技术工艺应用工厂认正，有了四十好多自由内容房权，子公司物品/的技术工艺应用导航定位于：凸晶(点) /微凸点 （bumping /micro-bumping）、晶圆级集成软件块二极管封裝（wafer level chip scale packaging, WLCSP)、扇出型二极管封裝 (fanout wafer level packaging, FOWLP)、三维立体堆叠与机信息软件集成软件二极管封裝（3D packaging & system-in-packaging, SiP)，为半导体行业二极管封裝/自测具备好生产的的技术工艺应用与机软件改善方案范文。

在本轮企业融资完毕后，中科智芯将以现代化集体打包封装类型相结合要衬托，以大家的需求相结合要不断發展进步定位，从设计、光罩、建模、晶圆级工艺流程、测试仪实施分析到微折装，导致打包封装类型细分化区域的文化产业化化化。如果机构将对于半导体材料测封先导技木实施理论研究和的开发，经营于国內集成化电路设计和电子设备制造厂文化产业化化化上海特色，在时代趋势技木和文化产业化化化不断發展进步上追上和那部分赶超欧洲现代化集体的技术，并经过可不间断不断發展进步水平和的集约化产量，可以国內测封文化产业化化化技木升阶。

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