VC均温板是将几处的供暖系统所释放出的热流在短相距内饱满占比于很大的的排热占地面积。不断地供暖系统之热通量的有差异，均温板的等效热心脏传导系统因子亦都会有所有差异。当在相关的器机上选用它时，可以使板上每颗处理器的的温度都相同之处，这做较好极为有利的于电气的排热。
均温板在其最下面加热时，高压气腔的液态在挥发电源芯片卡路里后，蒸发器器扩散作用至高压气腔内，将卡路里传导电流至热量散发翘片上，紧接着又蒸汽加热为液态反回到最下面。在这种蒸发器器和蒸汽加热方式在高压气腔内快速的配置复发，保证 了不低的热量散发使用率。
在5G安卓手机的cpu散热程序中，均温板一起遮盖了整理器的大核、小核、GPU。是由于板体来设计的胜机，能让热能是可以采用更短的绝对路径分享到VC冷板上，并采用相变制热程序将热能传播到所有后壳。和普通导热管想必，VC均温板对热环境遮盖比率由另一个的欠佳50％加快至100％全遮盖，从另一个的“热能移转”发展为“热能传播”。
均温板制作采用了半导体加工常用的蚀刻工艺，通过均温板蚀刻技术加工出小于0.1mm壁厚的板材，采用比头发丝还细的铜丝编制成内部回液毛细结构，经过700℃左右高温烧结、焊接、抽真空、注液、密封等多道工艺形成蒸汽流动，液体回流的高效两相传热均温板，实现业界0.4mm厚度VC均温板的量产应用。
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